簡(jiǎn) 介 英文名Sorghum seedling blight 高粱苗枯病在全國(guó)各地的高粱各產(chǎn)區(qū)均有發(fā)生。 [為害癥狀]高粱生長(zhǎng)到4～5片葉子時(shí)即可發(fā)病。始于下部葉片，后向上擴(kuò)展。染病葉片生紫紅色條斑，漸聯(lián)合，致葉片從頂端逐漸枯死，種子很變褐。 [病原]病原為串珠鐮孢Fusarium moniliforme Sheld．，屬半知菌亞門(mén)真菌。在PDA培養(yǎng)基上生長(zhǎng)快，子座黃色至褐色，氣生苗絲白色至淡粉紅色，具大小兩種分生孢子。大型分生孢子新月形略彎，向兩端漸尖削，頂端略鈍，另一端較銳，具隔膜3～4個(gè)，3隔膜者大小(22～39)×(2.5～3.5)μm。小型分生孢子串球狀，單胞，無(wú)色，長(zhǎng)橢圓形或紡錘形，大小(4～30)μm×(l.5～5)μm。無(wú)厚垣孢子。有性態(tài)為藤倉(cāng)赤霉Gibberella fujikuroi (Saw.) Wr.，屬于囊菌亞門(mén)真菌。病菌發(fā)育最適溫度為25℃，致死溫度54℃時(shí)6分鐘，對(duì)陽(yáng)光抗力強(qiáng)。 侵染循環(huán) [侵染]以茵絲體和厚垣孢子在思部組織或遺落土中的病殘?bào)w上越冬。 翌年產(chǎn)生分生孢子，借雨水濺射傳播，從傷口侵入致病。病部上不斷產(chǎn)生分生孢子進(jìn)行再侵染。 [發(fā)生規(guī)律]早春和初夏陰雨連綿，晝暖夜涼的天氣有利發(fā)病。植地低洼積水，田間郁閉高濕，或施用未充分腐熟的土雜肥，會(huì)加重發(fā)病。形態(tài)特征生活習(xí)性防治方法(1)實(shí)行3年以上輪作。(2)加強(qiáng)管理，密度適當(dāng)，采用高壟或高畦栽培，不要在低洼地種植高粱。(3)施用充分腐熟的有機(jī)肥或日本酵素菌漚制的堆肥，雨后排水要及時(shí)，嚴(yán)禁大水漫灌。
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