簡(jiǎn) 介 英文名Sesame wilt disease異名芝麻半邊黃 芝麻枯萎病是芝麻的主要病害之一，分布于河南、湖北、江西、河北、山西、內(nèi)蒙古、陜西、新疆、吉林等省(區(qū))，一般病田發(fā)病率10％～20％，嚴(yán)重時(shí)達(dá)30％，病株全株或半邊植株可提前枯死，引起種子不能成熟，瘦癟、炸裂，嚴(yán)重者可減產(chǎn)30％，使芝麻的品質(zhì)顯著下降。 [為害癥狀]苗期染病，病苗出現(xiàn)猝倒或枯死。成株期發(fā)病，成株期病株葉片自下而上變黃萎蔫，葉緣內(nèi)卷，逐漸變褐干枯。嚴(yán)重病株莖基部呈紅褐色，根部褐色，全株枯死。感病較輕或較遲的植株，主要為半邊根系和相應(yīng)的莖桿一側(cè)出現(xiàn)紅褐色干枯條斑，受病一側(cè)的葉片變黃，萎蔫枯死，故又稱(chēng)“半邊黃”。濕度大時(shí)，病部出現(xiàn)一層粉紅色粘質(zhì)粉狀物，即病原菌的分生孢子梗和分生孢子。剖開(kāi)病莖，可見(jiàn)病部木質(zhì)部維管束褐色。發(fā)病株蒴果較小，早熟易裂，種子瘦癟。 [病原]病原為尖孢鐮孢芝麻專(zhuān)化型Fusarium oxysporum f.sp. sesami (Xaprometoff) Castellani，屬半知菌亞門(mén)。(1)形態(tài)。大型分生孢子鐮刀形，稍彎，無(wú)色透明，頂端細(xì)胞圓錐形，足胞明顯，2～5個(gè)分隔。小型分生孢子橢圓形或卵圓形，無(wú)色透明，多數(shù)單細(xì)胞。(2)特性。該病是典型的維管束病害。病菌在導(dǎo)管中繁殖，妨礙水分、養(yǎng)分的正常運(yùn)輸，并產(chǎn)生毒素破壞維管束周?chē)?xì)胞及葉綠素，因而引起葉片變黃，植株枯萎。病菌最適生長(zhǎng)溫度為30℃。 [侵染](1)越冬。病菌以菌絲潛伏在種子內(nèi)或隨病殘?bào)w在土壤中越冬，在土壤中可存活數(shù)年。(2)侵入。第二年條件適宜時(shí)，從根毛、根尖和根部傷口侵入幼苗根部。病菌侵入后，進(jìn)人導(dǎo)管，沿著導(dǎo)管向上蔓延至莖、葉、蒴果和種子。播種帶菌種子，也可引起幼苗發(fā)病。芝麻收獲后，病菌又在土壤、病殘株和種子內(nèi)外越冬，成為第二年的初侵染源。 [發(fā)生規(guī)律]連作地、土溫高、濕度大的瘠薄砂壤土易發(fā)病。田間操作以及蟲(chóng)害造成傷口，病菌易于侵入。形態(tài)特征生活習(xí)性防治方法(1)種子處理：播種前用種子重量的0.3％的50％多菌靈可濕性粉劑，或70％甲基硫菌靈可濕性粉劑，0.1％的15 %三唑酮可濕性粉劑拌種。(2)農(nóng)業(yè)防治：因地制宜選種抗病品種。與禾谷類(lèi)作物實(shí)行3～5年輪作。在無(wú)病田或無(wú)病株上選留種子。增施磷鉀肥及腐熟的有機(jī)肥。及時(shí)間苗、中耕除草，增強(qiáng)植株抗病力。田間操作時(shí)避免傷根，防治地下害蟲(chóng)均可減輕病害的發(fā)生。收獲后應(yīng)及時(shí)清除遺留地里的病殘株。(3)藥劑防治：田間發(fā)現(xiàn)病株后，應(yīng)及時(shí)噴藥防治，每隔7～10天噴1次，連續(xù)噴藥2～3次。藥劑可選用40％抗枯寧1 000倍液，或40％克菌靈800倍液，或50％速克靈1 000倍液，或2.5％適樂(lè)時(shí)1 000倍液。
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